热镶样过程中的小技巧 & 常见故障排除

本文转自Struers司特尔公众号

镶样前的准备工作

• 清洗试样 
  镶样前清洗试样，有助于提高试样与镶样介质的粘附性。使用丙酮或酒精清洗。可能更有必要在超声波清洗器中清洗样品。记得将试样擦干。清洗试样时，应当戴上手套或使用镊子。

• 根据镶样筒尺寸调整试样大小（大约距离筒壁 3-5 mm）

• 调整试样高度（镶嵌的最终高度应大致为 20 mm）

• 选择最佳的热镶嵌树脂

热镶样工艺

• 固定夹

  进行热镶嵌时，可以使用金属固定弹簧夹来支撑细小的试样。

• 镶样筒

  将干燥整洁的试样放置于热镶嵌机的镶样筒上，然后加入适量的镶嵌树脂。嵌入试样时，请维持 180°C 左右的温度和大约 250 巴的压强。冷却水能最大化地缩短镶嵌时间。

两种类型的热镶嵌树脂：

• 热固性树脂

  热固性树脂在升温过程中固化。为避免渗透、不均匀的镶样，持续且适当的施压是非常重要的。一旦镶样固化，那么只能破坏镶样才能取出试样。

• 热塑性树脂

  热塑性树脂在高温时会软化或熔融，在冷却时会固化。此类树脂可以镶嵌压力敏感型试样。可首先加热镶样介质，然后在其变得柔软时施加压力。这能确保将镶样介质压入开放的孔隙和裂缝中。
  热塑性镶样介质可能会再次融化

预热

对于渗透型和/或压力敏感型的试样（比如矿物或电子零件），在施加压力前，建议通过加热来软化树脂。当使用热塑性树脂时，预热也很有用。 
使用敏感模式将总加热时间分为预热时间和加热时间两部分，压力只在加热阶段而非预热阶段施加。

温度敏感型试样

在镶样工艺中，对于所有的树脂，温度最多可以降低至 150°C。这对处理温度敏感型的矿物相当有用。如果温度降低了，那么相应地增加建议的加热时间。

斜面柱塞

已装载的试样可能会有锋利的边缘，这可能会切碎制备表面。这可使用具备斜边的下柱塞来消除。同时，有斜面的下柱塞也可以消除坚硬试样损坏镶嵌设备的镶样筒的风险。

选择树脂/选择指南

要想获得所需的效果并能够满足镶样要求，选择正确的树脂/镶样介质尤为重要。

司特尔提供专用指南旨在提供有关不同热镶嵌材料的详细信息、提示及技巧。

您可点击左下角“阅读原文”登录原文查看指南链接。

故障排除 - 热镶嵌

热镶嵌常见的问题有：

放射状裂纹 、收缩、气泡、膨胀、气孔、大型试样间的孔洞、表面黯淡、镶嵌物与柱塞粘附、镶样中可见形体清晰的颗粒，等等。